DW0804是一款高度集成的光电传感器芯片，集成了光处理+模拟信号处理+数字信号处理电路，芯片内置光电接收管，芯片体积小，抗干扰能力强。

DW1011 是一款高度集成的槽型光电传感器芯片。采用CMOS先进生产工艺制造，芯片内部集成信号处理电路和驱动电路，支持同步和异步两种工作模式可选择，响应频率最高可达10K，采用独特的抗干扰算法，有效的消除光线干扰，提高检测的灵敏度和准确性，芯片工作电压达36 V以上，最大驱动电流 100 mA，支持PNP和NPN输出两种模式选择，支持常开常闭功能可选。

DW0502是一款高度集成的传感器驱动芯片，用于增强传感器负载驱动能力和芯片保护能力。采用CMOS先进生产工艺制造，芯片工作电压达36 V以上，最大驱动电流 250 mA，内部LDO可以给传感器提供5V稳压电源。

DW0712是一款高度集成的电涡流接近传感器芯片。采用CMOS先进生产工艺制造，芯片内置OSCI模块、PEAK DET模块和DSP信号处理模块，增加温度补偿功能，采用先进的逻辑算法，大幅度提升了传感器检测的稳定性和抗干扰性。

TTC10热测试芯片设计为模块化系统，可为材料、封装和系统的热特性和鉴定提供最大的灵活性。每个1mm* 1mm尺寸的芯片单元提供五个均匀加热器和两个用于温度测量的二极管，该芯片可以配置为任何所需的矩阵。温度传感器、加热器和监控焊球都可以单独寻址，以最大限度地提高传感分辨率和热量分布的灵活性。

MSTC24多应力矩阵传感器设计为模块化系统，可为材料、封装和系统的热特性和鉴定提供最大的灵活性。每个 2.34mm* 2.34mm² 尺寸的芯片单元提供十个均匀加热器和三个用于温度测量的二极管。该芯片可以配置为任何所需的矩阵。 温度传感器、加热器和监控焊球都可以单独寻址，以最大限度地提高传感分辨率和热量分布的灵活性。