| 名称 | 描述 |
|---|---|
| 多应力矩阵传感器-MSTC24 | MSTC24多应力矩阵传感器设计为模块化系统，可为材料、封装和系统的热特性和鉴定提供最大的灵活性。每个 2.34mm* 2.34mm² 尺寸的芯片单元提供十个均匀加热器和三个用于温度测量的二极管。该芯片可以配置为任何所需的矩阵。 温度传感器、加热器和监控焊球都可以单独寻址，以最大限度地提高传感分辨率和热量分布的灵活性。 |
| 热测试芯片-TTC10 | TTC10热测试芯片设计为模块化系统，可为材料、封装和系统的热特性和鉴定提供最大的灵活性。每个1mm* 1mm尺寸的芯片单元提供五个均匀加热器和两个用于温度测量的二极管，该芯片可以配置为任何所需的矩阵。温度传感器、加热器和监控焊球都可以单独寻址，以最大限度地提高传感分辨率和热量分布的灵活性。 |
